全瓷修补技术归类
在中国，详细介绍锻造瓷和渗入全瓷修补技术的文章内容较多，有关瓷堆积和电子计算机全瓷的文章内容非常少，这里，关键详细介绍后二者的特性。
1.代表商品：EMPRESS2
原理和生产流程：和金属材料锻造原理一样，选用失蜡法，仅仅把金属材料换为了瓷块，锻造全过程选用真空泵铸压的铸造机。
技术和原材料特性：铸瓷技术基础类似常无偏见的锻造方式 ，技术学习培训简易。铸瓷原材料较为全透明，针对色调较深的牙齿，不适感协作铸瓷修补，后牙也不宜做铸瓷修补。铸瓷桥不可以踏过企业，只有用以门牙。全瓷内冠和表层瓷粉为有机化学融合，抗压强度高。
适用范围：瓷贴面，瓷嵌体，单冠，铸瓷横蛮无理，门牙三企业桥。
2.渗入全瓷技术
代表商品：VITA INCERAM
原理和生产流程：选用在防火上刷瓷浆，烧造瓷内冠。
技术和原材料特性：选用机器设备少，只无原则瓷冠炉，工艺流程罗多。渗入全瓷原材料应用空气氧化AL.全瓷内冠和表层瓷粉为有机化学融合，抗压强度高。
适用范围：单冠，前后左右牙三企业桥。
3.瓷堆积技术
代表商品：WOLCERAM
原理和生产流程：WOLCERAM是法国最新消息的口腔科电脑绘图制做全瓷冠和全瓷桥的技术，能够 应用三氧化二铝和氧化锆二种全瓷原材料，选用专利权技术的电磁的全瓷堆积，类似金堆积技术。WOLCERAM立即将全瓷原材料堆积到工作中代型上，代型不必翻模，降低了工艺流程，原材料和偏差，全瓷的薄厚由电脑上操纵。
技术和原材料特性：堆积一个内冠或4企业的桥，只秒。WOLCERAM电堆积制做的全瓷三氧化二铝达到1000MPA，氧化锆达到1200MPA.全瓷内冠和表层瓷粉为有机化学融合，抗压强度高。适用范围：能够 制做－5企业的牙桥，前后左右牙单冠栽种桥，各种各样牙齿种植体瓷基台。死髓牙和中重度四环素牙。
4.电子计算机CAD/CAM全瓷技术
代表商品：CEREC，CERCON，EVEREST，DCS，LAVA，PROCERA
原理和生产流程：电子计算机全瓷协同设计和机械加工系统软件，选用的原理基本一致，把工业生产上应用的CAD/CAM实用化，电子计算机全瓷制做全过程分成：代模扫描仪，成像设计，内冠碾磨，内冠烧造全过程。
技术和原材料特性：电子计算机全瓷技术，机器设备价格昂贵，原材料成本增加，技术优秀，生产加工制做時间尚需提升。电子计算机全瓷技术应用的原材料大多数三氧化二铝和氧化锆，氧化锆内冠和表层瓷粉为机械设备物理学融合，抗压强度沒有有机化学融合的高。氧化锆全瓷有时候会有见崩瓷的状况，选用铸压饰面板瓷能够 改进，可是原材料和机器设备成本费会提升许多。
适用范围：4企业的牙桥，前后左右牙单冠。
